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"早期，CMP仅仅是用于互连平坦化，但是随着技术不断地完善和发展，它" ~ 중 일본어 번역

중국어

早期，CMP仅仅是用于互连平坦化，但是随着技术不断地完善和发展，它渐渐被应用于注入器件隔离等一些前端工艺。图1所示为一个简单的CMP工艺原理示意图，将晶圆片固定在一个旋转的吸盘上，此吸盘又和一个旋转的抛光盘相接触，抛光盘上放置了由化学腐蚀剂和磨料颗粒组合而成的研磨浆料，这些研磨浆料不断输送到晶圆片下面。抛光盘表面光滑，可以给晶圆片下面不断地提供新的磨料，同时也可以将研磨产生的副产物排除及时排除。

일본어

初期のCMPは相互接続の平坦化にのみ使用されていたが、技術が整備され発展するにつれて注入デバイス分離などの先端プロセスに徐々に適用されてきた。図1に示す簡単なCMPプロセス原理の概略図であり、回転する吸盤に結晶円板を固定し、この吸盤は回転する光ディスクと接触し、光ディスクに化学腐食剤と研磨材粒子を組み合わせた研磨スラリーを配置し、これらの研磨スラリーは絶えずウエハの下に搬送される。光ディスクの表面が滑らかであり、ウエハの下に絶えず新しい研磨材を提供することができ、同時に研磨によって生成された副産物を排除することもできます。

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